美國當地時間1月5日，CES開幕前夜，身著藍色套裝的AMD CEO蘇姿豐站上舞臺進行了兩個多小時的主題演講，期間與多家合作伙伴的負責人對話。

幾個小時前，英偉達CEO黃仁勛也在不遠處的酒店舉行了新年第一場演講，發布了多個開源模型并詳細披露了新一代芯片平臺Rubin的性能數據。AMD此次則公布了新的機架系統性能數據并披露了新芯片的信息。CES開幕前，AI芯片廠商之間的“火藥味”已然濃烈。

有意思的是，相比黃仁勛的“單口”演講，蘇姿豐演講中穿插的對話也頗具亮點。蘇姿豐問“AI教母”、斯坦福大學教授李飛飛，她對空間智能領域的工作有什么未來預期，李飛飛表示，AI正在給人們的生活帶來一些改變，將少數圖片或照片轉化為一個實時可探索的世界，不再是對遙遠未來的一瞥。蘇姿豐、李飛飛和OpenAI總裁、聯合創始人格雷格·布洛克曼（Greg Brockman）還談論了AI算力需求的增加。

空間智能將帶來什么改變？

李飛飛此前進入空間智能領域創業，所成立的World Labs去年11月推出了首款產品Marble。蘇姿豐問李飛飛創業的出發點。李飛飛表示，AI技術中，基于語言的智能在過去幾年掀起一場“風暴”，開啟了AI能力和應用的擴散，但人類不應只是被動地看世界，而應通過空間智能將感知與行動聯系起來。現在，物理意義上的AI可以讓機器智能更接近人類的水平。

“以往建造三維物體需要激光掃描儀或校準相機，或者使用相當復雜的軟件，但我們的實驗室在研發新一代模型，經由大量數據來學習三維、四維結構。給模型一個或幾個圖像，模型就能填補缺失的細節、預測物體背后的東西，并生成豐富、一致、永久、可導航的三維世界。”李飛飛表示。她展示了一個AI生成的三維世界，視角類似人眼拼湊出的世界圖景。

隨后，李飛飛展示了另一個AI生成的世界，源于她的團隊進入AMD硅谷辦公室后用手機攝像頭拍下的照片，AI生成了窗戶、門、家具等物體，并具有深度和較真實的比例，這個世界還可以變換風格。李飛飛表示，在典型的工作負載中，上述工作通常需要幾個月的時間才能完成，但現在AI可以在幾分鐘內完成。這類AI工具可用于機器人模擬、游戲開發等。

就對空間智能的研究將帶來什么改變，李飛飛回答蘇姿豐稱，創作者可以在建造東西之前，先用AI描繪出他們腦海里的東西，無論是機器人還是車輛都可以在AI虛擬的世界中先學會感知世界，這樣部署到現實世界時會更安全。建筑師可以在建造東西之前就看到材料、空間，而不只有靜態的計劃，“這代表了AI在我們生活中帶來的改變，我們正在從理解文字和系統，轉向使用能與世界互動的系統。將少數圖片變成連貫、實時的世界，不再是對遙遠未來的一瞥，而是下一章的開始”。

但李飛飛也表示，空間智能有大量的計算需求。“你沒有看到的是有多少計算正在發生。運行這些模型的速度越快，這個世界響應的速度就越快，這才能保證人在探索時畫面保持連貫。”李飛飛表示，空間智能與其他智能不同，要教會AI理解三維結構和運動，而AI理解物理需要非常大的內存、大量并行計算和快速的推理。

在對話中，格雷格·布洛克曼也談到算力的問題。他表示，更多的計算能力是最重要的，人工智能發展的一個關鍵是考慮GPU上不同資源的平衡。

“我們正在進入一個人類注意力成為寶貴資源的世界，因此在人類參與的任何時候，都應該有非常低延遲的互動。這需要有海量的計算資源在不停地跑，吞吐量要非常高，這也給AMD等硬件制造商帶來壓力。” 格雷格·布洛克曼表示。蘇姿豐則表示，每次見到格雷格·布洛克曼，他都在說需要更多的算力。

算力需求迅速提升

蘇姿豐也談到了AI計算需求的增長。她表示，自ChatGPT推出以來，使用AI的活躍用戶已經從100萬人增加至10億人，這是互聯網花了幾十年才達到的里程碑，預計2030年使用AI的活躍用戶將達到50億人。為了讓AI無處不在，在未來幾年內，需要將全世界的計算能力增加100倍。

AMD和英偉達都在CES開幕前，就展示了將AI算力倍數提升的能力。

在單芯片晶體管數量增加的同時，英偉達推出NVFP4（4位浮點數格式），以便在可以損失精度的地方實現更高的吞吐量。這種協同設計使芯片平臺可以有比較大的性能提升。英偉達披露，新一代芯片Rubin GPU的NVFP4推理、訓練算力分別為50PFLOPS、35PFLOPS，分別是Blackwell的5倍、3.5倍，推理token（詞元）成本還比Blackwell低10倍。英偉達同時也推出ConnectX-9 Spectrum-X超級網卡等芯片、新一代NVLink72和新一代超節點DGX SuperPOD。

AMD則展示了新一代機架系統Helios。據蘇姿豐介紹，一臺Helios機架重近 7000 磅。從性能參數上看，Helios有2.9 exaflops的AI計算能力，配備31TB HBM4顯存。Helios采用Instinct MI455X加速器、EPYC Venice CPU和Pensando Vulcano NIC進行橫向擴展網絡連接，將于今年晚些時候推出。

芯片方面，蘇姿豐則表示，下一代AI芯片MI455 GPU將采用兩納米和三納米工藝制造，并采用先進封裝，搭載HBM4。MI455的AI性能相比MI355提升了10倍。此外，MI500系列芯片也在開發中，將采用兩納米工藝。隨著MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年時間內將AI性能芯片提升1000倍。

此外，蘇姿豐還展示了EPYC VeniceZen 6CPU，稱該CPU采用兩納米工藝，內存和GPU帶寬是上一代產品的兩倍，在Helios機架系統中可與MI455配合。MI455 GPU將與VeniceZen 6CPU一同集成，下一代AI機架Helios機架將包含72個GPU，通過連接數千個Helios機架可構建大AI集群。

在PC領域和物理AI領域，AMD則推出面向AI PC的Ryzen AI 400系列處理器，包括Ryzen AI 400和PRO 400，該系列處理器面向PC和商用系統提供60 NPU TOPS算力。據蘇姿豐介紹，搭載Ryzen AI 400和PRO 400系列處理器的首批系統將于今年1月出貨。

AMD還推出Ryzen AI Max 392和Ryzen AI Max 388，這是用于擴展設備內AI計算產品。AMD也在CES上推出基于Ryzen AI Max 處理器的迷你主機 Ryzen AI Halo，該主機計劃今年第二季度推出。此外，AMD推出x86架構Ryzen AIEmbedded處理器，用于物理AI范疇中的機器人、汽車座艙等。

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