當地時間1月6日，拉斯維加斯夜幕降臨，在世界上最大的球形建筑Sphere里，英偉達CEO黃仁勛、英特爾CEO陳立武、AMD CEO蘇姿豐、高通CEO安蒙相繼登場。

在芯片行業競爭日趨激烈、技術路線與生態之爭持續升級的背景下，這四家芯片巨頭中既有合作伙伴，也有彼此最直接的競爭者。盡管它們同處AI敘事框架，卻鮮少出現在同一舞臺。

這一次將四大巨頭共同推至舞臺中央的，是聯想。在CES 2026期間舉行的聯想全球創新科技大會（Tech World）上，芯片四巨頭齊聚，也清晰地勾勒出一個正在重塑中的產業邏輯：當AI從訓練走向推理、從云端走向本地與邊緣，成為樞紐的，不再只是單一芯片廠商，而是能夠整合多元算力、打通智能硬件場景落地的系統級玩家。

黃仁勛：重塑10萬億美元產業

黃仁勛是當晚最先點燃現場氣氛的嘉賓。

幾天前，他剛剛與聯想集團董事長楊元慶碰面，二人立下新年合作目標——未來三年內，將雙方的業務合作規模擴大至原來的四倍。

過去三十年里，聯想與英偉達的合作涵蓋了從個人電腦、工作站到高性能計算、GPU 服務器、機器人等。

當楊元慶提到30這個字眼時，黃仁勛打趣：“我覺得我們沒那么老吧？”他看向楊元慶說：“我們第一次見面的時候，他才二十幾歲。”

二人初次相識，正值個人電腦革命的起點。那是一次重大的平臺變革 ——計算從大型機、數據中心客戶端、服務器系統轉向個人電腦。此后，他們又一同見證了多輪平臺遷移：從個人電腦到互聯網，從互聯網到云計算，再從云計算到移動互聯網。而如今，一個全新的 AI 平臺正在崛起。

“判斷一個新平臺是否到來，關鍵看應用是否建立在全新的計算架構之上。”黃仁勛說，“我們親歷的第一次平臺變革中，應用開始基于 Windows 系統和個人電腦開發；而現在，應用正圍繞 AI 構建。AI 將成為基礎性的底層架構，幾乎等同于操作系統。這些大語言模型本質上就是未來應用的操作系統。”黃仁勛對楊元慶說。

這場平臺變革的影響尤為深遠。改變的不只是應用開發方式，而是整個底層計算體系的重塑——從基于CPU編寫和運行的傳統應用，轉向以GPU為核心的AI應用。

黃仁勛總結，過去三十年整個IT行業在這期間投入了大約10到15萬億美元，而現在這些投入都需要重新改造、升級，這也是為什么二人面前擺著數萬億美元的市場機遇。

在此背景下，楊元慶與黃仁勛發布一項全新合作計劃——“聯想人工智能云超級工廠”。黃仁勛透露，促成這項合作的一個重要原因是，聯想打造了全球大部分的超級計算機。他說，這種制造復雜系統的規模優勢，以及將這些大型系統部署到超級計算數據中心的能力，都是聯想的專業積淀。所以當時就在想，能不能通過某種方式，將聯想在制造、安裝、調試方面的專業能力打包成標準化產品，把這些普通計算機轉化為客戶專屬的 AI 工廠？

這一合作指向更深層的產業協同：通過標準化、可預測、可復制的AI基礎設施，把以往高度定制化、充滿不確定性的AI部署，真正推向產業化階段。

楊元慶進一步表示，這一計劃將幫助云服務提供商縮短“time to first token”AI部署的時間,同時可迅速擴展規模至十萬枚GPU，支持萬億參數級別的智能體和大語言模型。他還透露，聯想的新一代海神液冷技術融入了這套系統。

競合背后：AI算力新拼圖

如果說英偉達描繪的是一個以GPU加速計算為核心的企業AI藍圖，那么AMD給出的答案，則更強調系統級架構。就在Tech World前一天，AMD剛剛發布了機架級AI平臺Helios,這一架構被認為是向英偉達發起挑戰。

蘇姿豐在演講中直言，隨著推理需求的快速增長，企業面對的已經不再是“選一臺服務器”的問題，而是如何構建能夠支撐更大模型、更高吞吐量的系統級基礎設施。“機架級AI，正在成為企業的必選項。”

她同時宣布，聯想將成為首批采用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商之一。雙方合作推出的ThinkSystem SR675i推理服務器，正是瞄準企業在本地推理、數據安全和實時決策方面的核心痛點。

值得注意的是，在同一個舞臺上，英偉達與AMD盡管存在競爭，卻被產業邏輯所包容——企業需要的不是單一芯片的勝負，而是“可選、可組合、可持續演進”的算力體系。

在PC依然是核心戰場的背景下，英特爾新任CEO陳立武與聯想聯合發布了Aura Edition AI PC，以及FIFA聯名游戲電腦拯救者Legion Pro 7i。Aura Edition產品全線搭載英特爾剛剛發布的采用18A制程的酷睿Ultra 300系列處理器，該處理器被英特爾視為重塑AI PC體驗的重要節點。

“AI正在重塑整個軟硬件市場的格局，”陳立武表示。英特爾與聯想的合作，正在從傳統PC延伸至數據中心和云計算領域。

在GPU主導訓練、ARM與x86競爭加劇的時代背景下，英特爾的出現，更多代表著傳統計算體系與AI新范式之間的融合路徑。

芯片四巨頭中最后登臺的是高通CEO安蒙。

與前三位聚焦數據中心和企業基礎設施不同，高通與聯想把目光投向了AI原生終端。雙方宣布深化在可穿戴設備領域的合作，并展示了摩托羅拉最新可穿戴概念產品Maxwell。

在安蒙看來，新一代可穿戴設備正在演變為“個人智能伴侶”，需要在極低功耗條件下，實現持續感知、實時推理和全天候連接。而聯想在終端生態、品牌和全球渠道上的積累，使這種愿景具備了規模化落地的可能。

楊元慶在現場給出了一個行業判斷：可穿戴設備的市場規模，有望突破十億臺。

事實上，從GPU、CPU，到機架級系統，再到終端與可穿戴設備，四大芯片巨頭在同一舞臺上講述各有側重、卻彼此呼應的故事。貫穿其中的，是聯想作為“系統集成者”和“場景放大器”的角色。

“朋友圈是非常重要的”。此前楊元慶對第一財經記者表示，IT產業早已經進入到一個開放生態的環境，是你中有我、我中有你，你需要我、我需要你的關系。

他在今日的演講中提到，當前人工智能正以前所未有的速度突破傳統界限——從內容生成拓展至感知三維空間、學習復雜邏輯，并與現實世界深度互動。“無論是個人還是企業，對人工智能的需求都是不同的，單一的AI模型或AI設備無法滿足用戶所有需求。”

在這一邏輯下，聯想與英偉達的“人工智能云超級工廠”、與AMD的機架級AI系統、與英特爾的AI PC、與高通的AI原生終端，拼合成一張混合算力版圖。一個新的產業共識正在形成：AI的真正價值，不在于誰擁有最強的芯片，而在于誰能把算力，變成可被企業和用戶真正使用的能力。

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