本站9月3日消息，昨天美國知名的投行高盛給出觀點稱，中國先進芯片制造業落后西方技術20年。
投資銀行高盛認為，中國光刻機公司至少落后美國同行20年。光刻技術是半導體制造的幾個環節之一，也是阻礙中國制造高端芯片的唯一瓶頸。最先進的光刻機由荷蘭公司ASML制造，由于其依賴美國原產的零部件，美國政府有權限制其對華銷售。
在高盛看來，美國對中芯國際施加制裁，限制其采購極紫外 (EUV) 芯片制造光刻機，這意味著中芯國際只能用更舊的工藝以更高成本的方式生產7nm芯片。
這份報告也是引發了關注，隨后他們也給出了上述觀點的核心原因，中國缺乏制造先進光刻掃描儀的能力，因為它們需要的零部件在全球范圍內生產，主要在美國和歐洲。
光刻是芯片制造工藝中的幾個步驟之一。它涉及將芯片設計從光掩模轉移到硅晶圓上。高端設備，例如ASML的EUV和高數值孔徑EUV掃描儀，能夠在硅晶圓上轉移更小的電路圖案，從而提高芯片性能。圖案轉移后，會進行蝕刻，形成最終布局，并在整個制造過程中沉積其他材料并清潔晶圓。
因此，光刻技術對于在晶圓上復制精細電路至關重要，這意味著光刻設備是芯片制造過程中的瓶頸。
鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標記有誤，請第一時間聯系我們修改或刪除，多謝。
