本站9月2日消息，近些年，我國在半導體芯片領域不斷努力追趕，但差距依舊比較大，也是被卡脖子最嚴重的科技產業。
根據著名投資銀行高盛最新發布的報告，他們認為中國的國產光刻機只能生產65nm工藝的芯片，相比國際巨頭ASML落后足足有大約20年！
高盛稱，雖然中芯國際已經可以生產7nm工藝芯片，但極有可能還是利用了ASML比較老舊的DUV深紫外光刻機，因為中國還不具備制造這種設備的能力，更別提ASML已經發展了兩代EUV極紫外光刻機。
目前，ASML最新的High-NA EUV光刻機已經開始交付給Intel、臺積電、三星，對于1.4nm以下的工藝至關重要。
它重達180噸，體積如同雙層巴士，堪稱全球最昂貴的半導體制造設備，同時也是最貴的，單臺價格估計超過4億美元。
高盛還指出，ASML光刻機從65nm發展到3nm及以下，用了長達20年的時間，投入了400億美元的研發與資本費用。
因此高盛認為，綜合考慮中國當前的半導體技術水平、先進工藝研發的巨大投入、全球產業鏈的復雜性、高風險的地緣因素，中國國產光刻機不可能在短期內追上西方先進水平。
2025年第二季度，ASML銷售額達77億歐元，同比增長23.2％，毛利率達到53.7％，凈利潤23億歐元，同比增長45.2％。
嗯，你們就繼續認為自己依舊遙遙領先就好了……
鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標記有誤，請第一時間聯系我們修改或刪除，多謝。
