在毛利率依舊處于低迷的情況下，工業富聯(601138.SH)仍然保持了較高水平的分紅節奏。根據3月14日披露的2022年利潤分配方案，工業富聯擬向全體股東每10股派發現金紅利5.5元。公告稱，此次現金分紅占2022年凈利潤比例為54.41%。
但此舉也引發了外界部分質疑。3月16日，工業富聯CEO鄭弘孟在業績會上回應稱，只要能夠不斷改善毛利率，增加獲利率，未來仍然會保持一定的分紅比例。
而對于毛利率的下降，鄭弘孟表示，在物流成本、原物料價格上漲等不利因素影響下，整體行業普遍面臨一定挑戰。“未來將通過CSP(云解決方案提供商)業務成長，逐漸取代品牌代工的模式，來創造更多利潤空間，帶動毛利率的提升。”
低毛利問題如何破解？
工業富聯3月14日晚間發布2022年年報，公司全年營業收入5118.50億元，同比增長16.40%；歸母凈利潤200.73億元，同比微增0.30%；扣非凈利潤1841.04億元，同比略降0.90%。
盡管營收創出新高，但從數據看，“增收不增利”依舊是擺在這家制造企業面前的最大挑戰。2022年前三季度，工業富聯凈利潤同比增長分別為2.11%、2.20%、15.05%，但四季度同比下滑8.06%。公司全年整體毛利率為7.26%，較2021年減少1.05個百分點。
具體來看，工業富聯的主要業務涵蓋通信及移動網絡設備、云計算、工業互聯網幾大板塊。其中通信及移動網絡設備、云計算兩大核心業務去年分別實現營收2124.44億元、2961.78億元，同比增長19.56%、14.37%。此外，工業互聯網業務營收19.12億元，同比增長13.46%。
從主營業務毛利率來看，通信及移動網絡設備營業成本同比增長16.39%，導致毛利率同比減少1.58個百分點；云計算營業成本同比增長19.78%，導致毛利率同比減少0.18個百分點。
工業富聯財務總監郭俊宏表示，“毛利率下滑的原因主要有兩個，一方面是產品組合有變化，另一方面是公司的高毛利產品推出時間通常在第四季。去年年底鄭州廠區的情況導致成本及費用增加。”
不過從歷史數據來看，工業富聯的整體毛利率在2018年至2022年分別為8.64%、8.38%、8.35%、8.13%及7.26%，一直處于較低水平。在部分投資人看來，“代工”標簽重，限制了這家公司的想象力空間。
談及如何改善毛利情況時，鄭弘孟對包括第一財經在內的記者表示：“2022年，原材料、物流成本，以及外部環境的不斷變化使得整個行業面臨一些挑戰，接下來我們有幾個動作。”
鄭弘孟表示，首先，對于新項目或產品，要通過技術研發來推動ODM，帶動未來整體毛利率的進一步提升。第二，通過CSP(云解決方案提供商)業務成長，逐漸取代品牌代工的模式，來創造更多利潤空間，帶動毛利率的提升，目前CSP業務已經占比四成以上。第三，也可以通過投資帶來收益的方式改善毛利，比如在大數據、自動化機器人等方面加大投資等。此外，公司也會持續投入新技術的研發，在材料和工藝的升級上使得毛利改善。
“分紅爭議”與未來布局
工業富聯此次現金分紅金額也是業績會上最受關注的焦點問題。根據年報披露的數據，此次合計擬派現金紅利109.22億元創下歷史新高，而該數額占2022年度歸屬于上市公司股東的凈利潤比例為54.41%。
具體來看，2018年至2020年，工業富聯分紅占當年度歸母凈利潤比例分別為15.15%、21.36%、28.49%。而從2021年開始，分紅比例大幅提升至50%，合計派發現金紅利98.91億元，此次再度提高分紅比例至54.41%，使得工業富聯五年來累計分紅達323億元。
但和不斷提高的分紅率相比，工業富聯的股價卻一直較為低迷。登陸A股之后，工業富聯市值曾一度達到3906億元，成為A股市值最高的科技企業。但從2020年開始，工業富聯股價開始走低，從最高20.85元/股跌至2022年10月的最低7.08元/股。
截至3月16日收盤，公司2023年股價上漲34%，市值回升至2452億元，不過距離上市時高位仍有一段距離。
“我們其實也在積極響應為股東創造更大的利潤，所以2021年做了10轉5的分紅。2022年我們已經提出來董事會通過10轉5.5，這也是一起把我們所獲得的成果跟股東和大家一起來分享。特別是過去一年股東給我們的支持，還有我們未來看到的成長。”談及大手筆分紅的原因，鄭弘孟對記者表示，只要能夠不斷改善毛利率，增加獲利率，我們會秉持共同富裕的精神，保持一定的分紅比例。
而為了擺脫低毛利率的限制，工業富聯提出“2 2”的經營策略，開始在半導體、新能源汽車、元宇宙等領域加大投入。
郭俊宏對記者表示，公司在2022年資本支出較2021年有很大幅的提升，從2021年的60.4億提升到80.9億，增長的幅度高達35%，80%都是在國內市場。“主要是產業投資跟自動化的升級。在新業務方面，我們主要集中在半導體、車用電子、機器人和新能源四個領域。”
鄭弘孟補充道，2022年富士康集團半導體采購700多億美元，占全球半導體采購總額超過10%，未來會持續投入半導體，重點布局先進封裝、測試、裝備及材料、EDA軟件、芯片設計等領域。“此外，目前公司AI服務器及HPC(高性能計算)產品占比已經達到了20%，在算力上，公司也在擴展算力新市場，如：云游戲、流媒體，基站及邊緣機房等。”
而對于全球產業鏈布局，鄭弘孟表示，優化全球布局和扎根中國布局并不矛盾。“工業富聯公司80%的員工在國內，85%的研發資金投在國內，而且中國擁有最完整、規模最大的工業體系和完善的產品、產業配套能力，因此公司在國內的布局也在不斷加碼。”
“贛州園區預計將于今年5月投產，園區聚焦高端智能制造領域，是工業富聯目前在國內投資最大的園區。”鄭弘孟表示，除了贛州園區，河南的5G的產能項目也有望今年上半年實現投產，預計年內可以新添產能375萬套，而在廣東深圳，浙江杭州和紹興等地的投資建設也都推動中。
（文章來源：第一財經）
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