本站9月2日消息，根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收達到417億美元以上，同比增長14.6%創紀錄。
據悉，以上增長主要原因來自于中國市場消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆電/PC、服務器新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強。
從排名來看，臺積電營收同比增長18.5%，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭，接近第二名三星的10倍。
三星第二季度營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯國際受晶圓出貨延遲、ASP下滑影響，第二季營收同比減少1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也微幅減少為5.1%，排名維持第三。
第四名的UMC（聯電）得益于晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2%，達19億美元，市占4.4%。
GlobalFoundries（格芯）則因客戶于第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收同比增長6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。
值得一提的是，在中國市場消費補貼、IC國產替代等趨勢下，HuaHong Group（華虹集團）旗下HHGrace（華虹宏力）第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%。
合并HLMC（上海華力）等事業后，集團營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。
此外，世界先進、高塔、合肥晶合、力積電躋身前十。
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