博敏電子(603936)今日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在一季度積極參與客戶(hù)的招投標(biāo)工作，目前進(jìn)展良好，后續(xù)也將持續(xù)推進(jìn)國(guó)內(nèi)外其他標(biāo)桿客戶(hù)訂單的落地。在SiC替代硅基、國(guó)產(chǎn)化替代兩個(gè)大背景下，公司陶瓷襯板業(yè)務(wù)有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)快速放量。其中AMB陶瓷襯板作為第三代半導(dǎo)體功率器件芯片襯底的首選，且作為公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)之一，其供應(yīng)鏈下游主要包括軌交、光伏、儲(chǔ)能和新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。
（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)·e公司）
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