本站8月31日消息，AMD高端顯卡可能真的要硬起來了。
據(jù)Tom's Hardware報道，AMD旗下資深研究員、公司SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其LinkedIn資料中透露，AMD正研發(fā)新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架構(gòu)封裝的GPU，這代表著AMD有望在下一代產(chǎn)品中重返高性能GPU市場競爭。
當(dāng)前，AMD采用RDNA 4 架構(gòu)的RX 9000 系列顯卡無法再高端桌面顯卡市場正面挑戰(zhàn)NVIDIA，主要原因就是旗艦RX 9070 XT 的性能，僅大致相當(dāng)于NVIDIA中端的RTX 5070 Ti。
但最新消息顯示，AMD正在為下一代產(chǎn)品旗艦產(chǎn)品儲備技術(shù)能量。
報道指出，Laks Pappu是負責(zé)研發(fā)AMD服務(wù)器GPU，以及規(guī)劃游戲領(lǐng)域Radeon架構(gòu)的主要負責(zé)人。
日前在LinkedIn的動態(tài)中，其進一步透露了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品。 Laks Pappu在個人介紹中提到，其工作包括打造下一代具競爭力采用2.5D/3.5D采用chiplet架構(gòu)封裝的GPU。
據(jù)悉，2.5D/3.5D chiplet架構(gòu)封裝GPU，有助于提升芯片連結(jié)頻寬與能效，更適合在高性能運算與服務(wù)器市場，這代表著AMD 正在研究多芯片與單芯片兩種架構(gòu)并行的設(shè)計，以適應(yīng)不同性能和成本區(qū)間的市場需求。
雖然AMD并未公開具體發(fā)布時間或型號，但報道強調(diào)，該消息這釋放了AMD公司未來可能重返高性能顯卡競爭的信號。
多芯片封裝技術(shù)的發(fā)展或?qū)椭鶤MD在維持成本可控的同時，提升產(chǎn)品在數(shù)據(jù)處理與圖形渲染方面的性能表現(xiàn)。
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