根據安排，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）將在5月17日迎來IPO上會大考。
上交所官網發布消息顯示，上市審核委員會定于5月17日召開2023年第36次上市審核委員會審議會議，審核華虹半導體首發事項。
招股書顯示，華虹半導體為一家注冊在香港并在香港聯交所上市的紅籌企業，2014年10月15日于香港聯交所主板掛牌上市，股票代碼為“1347.HK”。
據華虹半導體介紹，公司是一家兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導體芯片代工企業。此次沖擊科創板上市，華虹半導體擬募資180億元，投向華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元，系年內最大IPO。
（文章來源：北京商報）
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