本站8月29日消息，AMD正在為其下一代霄龍服務器處理器"Venice"做準備，這款處理器將采用全新的Zen 6架構(gòu)，并計劃在2026年推出。
據(jù)TechPowerUp報道，這款處理器的TDP功耗范圍將在700-1400W之間，標志著AMD首次進入千瓦級芯片設(shè)計領(lǐng)域，而這也將需要千瓦級的冷卻解決方案。
為此AMD聯(lián)合了多家冷卻技術(shù)企業(yè)。在8月初的OCP APAC 2025峰會上，Microloops舉行了一場專門針對系統(tǒng)級冷卻的演講，介紹了定制的高性能冷板、冷卻分配單元等冷卻技術(shù)，這些技術(shù)將用于應對AMD新一代SP7插槽的高功耗需求。
規(guī)格上，Venice的核心數(shù)量預計將顯著增加，單顆最高256個，官方預計Venice在多線程性能上將比當前的"Turin"系列提升約70%。
I/O系統(tǒng)方面，Venice將支持下一代PCIe6.0，使GPU、NVMe存儲和高速網(wǎng)卡的原始設(shè)備帶寬翻倍。
內(nèi)存將升級至16通道DDR5，并可能支持多通道DIMM格式（如MR-DIMM和MCR-DIMM），有望實現(xiàn)高達1.6TB/s的內(nèi)存帶寬。
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