韓國《亞洲日報》6月26日消息，據業界透露，三星電子正準備批量生產年傳輸速度可達6.4Gbps的HBM3（16GB和12GB）產品，并計劃于下半年推出較HBM3容量更高性能更強的下一代HBM3P產品。
HBM是一種高附加值DRAM產品，可實現高帶寬，適用于超級計算機、人工智能加速器等性能要求高的計算系統。為實現AI服務，能夠高速傳輸數據的HBM內存芯片成為人工智能的必要配置，市場需求激增。HBM3是繼第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2E）之后推出的第四代產品。
集邦咨詢（TrendForce）發布的數據顯示，全球HBM市場占有率依次為SK海力士（50%）、三星電子（40%）和美光（10%）。業界相關人士預測，HBM市場還處于初期發展階段，增長潛力巨大，HBM市場規模直至2025年，有望年均增長45%以上。
（文章來源：界面新聞）
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