6月29日，長電科技與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會簽訂《上海市國有建設用地使用權出讓合同》。長電科技擬在閔行開發區臨港園區建立長電汽車芯片成品制造封測項目，占地面積約214畝。項目產品涵蓋半導體新四化領域的智能駕艙、智能互聯、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統級封裝產品。

（文章來源：證券時報）

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