本站8月28日消息，據媒體報道，SK海力士已成功開發(fā)出業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動DRAM，并已開始向客戶供貨。
EMC（環(huán)氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半導體后道工藝中的關鍵封裝材料，用于保護芯片免受濕氣、熱量、沖擊和靜電等外部環(huán)境影響，并起到散熱作用。所謂High-K EMC，是指通過采用具有更高熱導系數(shù)（K值）的材料提升整體熱導率（Thermal conductivity），從而顯著增強散熱性能。
SK海力士表示，隨著端側AI（On-Device AI）對高速數(shù)據處理需求的增加，發(fā)熱問題已成為影響智能手機性能的主要瓶頸。該新款DRAM產品有效應對了高性能旗艦機型的散熱挑戰(zhàn)，已獲得全球客戶的高度認可。
目前主流旗艦手機大多采用PoP（Package on Package）封裝結構，即將DRAM堆疊在移動處理器上方。盡管該結構有利于節(jié)省空間并提升數(shù)據傳輸效率，但也導致處理器產生的熱量容易積聚于DRAM內部，進而影響整機性能。
為解決這一散熱難題，SK海力士重點改進了DRAM封裝中使用的EMC材料，通過在傳統(tǒng)二氧化硅（Silica）中摻入氧化鋁（Alumina），開發(fā)出High-K EMC新材料。其熱導率達到傳統(tǒng)材料的3.5倍，可將垂直導熱路徑中的熱阻降低47%。
散熱性能的提升不僅有助于維持智能手機的高性能運行，還可通過降低功耗延長電池續(xù)航與設備壽命。公司預計該產品將引起移動設備行業(yè)的廣泛關注并帶動強勁需求。
SK海力士PKG產品開發(fā)負責人、副社長李圭濟表示：“這款產品在提升性能的同時，切實解決了高端智能手機用戶的痛點，具有重要市場意義。我們將繼續(xù)依托材料技術創(chuàng)新，鞏固新一代移動DRAM領域的技術領導地位。”
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